Health effects linger 20 generations after rats are exposed to fungicide

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EMIB-T,即“EMIB with TSV(Through-Silicon Via)”,是在英特尔原有EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥,实现多颗裸晶之间的高速互连。

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10 February 2026ShareSave

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杂草限高10厘米

不管是底层硬件还是软件 UI,iPad 和 Mac 都变得越来越趋同,连应用都开始互相兼容。最大的区别除了系统,似乎就只剩下一块触控屏,而这也迟早会被打破。